手機結(jié)構(gòu)一般包括以下12部分： 

1、LCD LENS 

材料：材質(zhì)一般為PC或壓克力； 

連結(jié)：一般用卡勾+背膠與前蓋連結(jié)。 

分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區(qū)域；b.與整個面板合為一體。 

2、上蓋（前蓋） 

材料：材質(zhì)一般為ABS+PC； 

連結(jié)：與下蓋一般采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式（螺絲一般采用φ2，建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸，采用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質(zhì)、孔徑）。Motorola 的手機比較鐘愛全部用螺釘連結(jié)。 

下蓋（后蓋） 

材料：材質(zhì)一般為ABS+PC； 

連結(jié)：采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式與上蓋連結(jié)； 

3、按鍵 

材料：Rubber，pc + rubber，純pc； 

連接： Rubber key主要依賴前蓋內(nèi)表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在于：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太?。?lt;0.2-0.3mm），則key pad壓下去后沒法回彈。 

三種鍵的優(yōu)缺點見林主任講課心得。 

4、Dome 

按下去后，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。 

材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。 

連接：直接用粘膠粘在PCB上。 

5、電池蓋 

材料一般也是pc + abs。 

有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。 

連結(jié)：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和后蓋連結(jié)； 

6、電池蓋按鍵 

材料：pom 

種類較多，在使用方向、位置、結(jié)構(gòu)等方面都有較大變化； 

7、天線 

分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好； 

標準件，選用即可。 

連結(jié)：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。 

8、 Speaker 

通話時發(fā)出聲音的元件。為標準件，選用即可。 

連結(jié)：一般是用sponge 包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結(jié)。 

Microphone 

通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。 

連結(jié)：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結(jié)。 

Buzzer 

鈴聲發(fā)生裝置。為標準件，選用即可。 

通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發(fā)音。 

9、 Ear jack(耳機插孔)。 

為標準件，選用即可。 

通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。 

10、Motor 

motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。 

連結(jié)：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。 

11、LCD 

直接買來用。 

有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架里，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接 

和PCB的連結(jié)：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。 

12、Shielding case 

一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。 

其它外露的元件 

test port 

直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 

SIM card connector 

直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 

battery connector 

直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 

charger connector 

直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。